±0.002
±0.005
±0.002
±0.002
半導体向け金型部品
超硬
0.40x0.40x1.600
±0.002
噴射ノズル
吐出穴径φ0.200
±0.002
電子部品向け
超硬
7.000x7.000x12.000
±0.002
医療分野向け
超硬
絞り形状部φ3.000~φ4.000(鏡面仕上げ)
±0.002
加工サンプル
超硬
凹凸先端形状、□0.1 ピッチ0.5
±0.003
半導体用金型向け
先端φ0.500
±0.002
半導体チップ搬送用
先端□0.9 内角□0.8
±0.002
自動車部品用金型
スチール焼入れ材(SKD,SKH等)
15.00x15.00x60.00(先端形状部凹R2.00凸R1.25)
±0.002